[实用新型]一种提篮内晶圆放置状态检测装置有效
| 申请号： | 202020532428.1 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211879344U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 贺少鹏;童灿钊;巫礼杰;仰瑞;李迁;赵冬冬;王博;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种提篮内晶圆放置状态检测装置，包括安装平面、控制系统、激光检测装置、检测平台和第一驱动组件，提篮内设置有至少一层的晶圆放置空间，激光检测装置包括安装支架、水平安装杆和至少三个激光光电传感器，每个激光光电传感器均可在提篮的同一层晶圆放置空间内形成检测光斑，至少三个的检测光斑在竖直和水平方向上均相互错开。本实用新型所提供的提篮内晶圆放置状态检测装置通过第一驱动组件实现激光检测装置对于提篮内的晶圆进行逐层检测，至少三个激光光电传感器用于对每一层的晶圆放置空间进行有效地检测并且判断每层晶圆的放置状态属于正常、空层、重叠或者斜置，整个检测装置成本低、结构简单以及检测判断的准确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提篮 内晶圆 放置 状态 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
