[实用新型]LED集成封装结构及显示器

摘要

本申请涉及一种LED集成封装结构及显示器，上述LED集成封装结构包括基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层；基板包括正面，正面朝向显示方向设置；焊盘设置于基板的正面；像素点设置于焊盘并电连接焊盘；黑色遮蔽层沿像素点的侧面分散设置并覆盖焊盘；封装胶层设置于基板的正面并覆盖焊盘、像素点及黑色遮蔽层。上述的LED集成封装结构中，通过采用黑色遮蔽层遮挡焊盘，利用黑色的光学特性吸收射入的光线，从而避免焊盘因其本身的金属材质反光，防止影响像素点的发光效果，提高显示时的对比度。