[实用新型]一种CMP抛光机压头有效

专利信息
申请号: 202020544498.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212330682U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 寇明虎;刘泳沣 申请(专利权)人: 北京特思迪半导体设备有限公司
主分类号: B24B37/32 分类号: B24B37/32;B24B37/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101300 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种CMP抛光机压头,包括气囊,所述气囊的表面安装有气囊支撑板,所述气囊的表面设置有外圈,所述外圈的表面活动连接有基座,所述基座的表面安装有加压支撑板,所述外圈的表面安装有外圈弹性胶膜,所述外圈弹性胶膜的表面安装有内圈,所述内圈的表面安装有保持环支撑。本实用新型通过设置气囊、气囊支撑板、保持环、保持环支撑、外圈、内圈弹性胶膜、内圈、外圈弹性胶膜、基座、弹性胶膜压圈、定位销、气管接头、限位销、滑动螺栓、加压支撑板和中心压头的配合使用,解决了现有的CMP抛光机压头都不能将保持环和气囊加压设计在一起进行联动操作,都是选择分开安装,降低了生产加工的效率问题。
搜索关键词: 一种 cmp 抛光机 压头
【主权项】:
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