[实用新型]一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构有效

专利信息
申请号: 202020549087.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211578705U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 荣国青;门蒙;张健星 申请(专利权)人: 苏州辉垦电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 215134 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构,包括连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴、搭扣,所述连接基板上设有凹槽,其和吸嘴固定块配合连接,所述吸嘴贯穿于吸嘴固定块的中心,所述吸嘴的下端进气口和连接基板连接,所述吸嘴的上端出气口深入压块内和压块连接,所述搭扣固定于连接基板的两侧边上。本实用新型的有益效果是:是一种应用于芯片加热测试治具中的传动结构,通过在吸嘴的上端出气口连接压块,实现可直接吸附芯片加热测试,节省工序、工时,且压块上的压块凸起紧覆于芯片上,可使热量集中不扩散,节约能源,且大大提升芯片检测的效率。
搜索关键词: 一种 适用于 芯片 加热 测试 传动 结构
【主权项】:
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