[实用新型]一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构有效
申请号: | 202020549087.9 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211578705U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请(专利权)人: | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 吕明霞 |
地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构,包括连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴、搭扣,所述连接基板上设有凹槽,其和吸嘴固定块配合连接,所述吸嘴贯穿于吸嘴固定块的中心,所述吸嘴的下端进气口和连接基板连接,所述吸嘴的上端出气口深入压块内和压块连接,所述搭扣固定于连接基板的两侧边上。本实用新型的有益效果是:是一种应用于芯片加热测试治具中的传动结构,通过在吸嘴的上端出气口连接压块,实现可直接吸附芯片加热测试,节省工序、工时,且压块上的压块凸起紧覆于芯片上,可使热量集中不扩散,节约能源,且大大提升芯片检测的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 芯片 加热 测试 传动 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造