[实用新型]异物消除工装和加工系统有效
| 申请号： | 202020550377.5 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211507581U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 牛雪雷;陈建超;王海升 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种异物消除工装和加工系统，该异物消除工装用于消除产品表面的异物，所述异物消除工装包括：基体；定位组件，设有放置空间和连通所述放置空间的抽吸孔，所述放置空间用于放置产品；振动组件，设于所述基体，并与所述定位组件连接，所述振动组件用于驱动所述定位组件振动；抽吸组件，与所述抽吸孔连接，所述抽吸组件通过所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物。本实用新型旨在提高一种能够消除半导体产品表面异物的异物消除工装，该异物消除工装有效清除了产品表面的异物，且不损坏产品，提高产品的质量、品质以及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 异物 消除 工装 加工 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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