[实用新型]芯片电容高压测试盒有效
| 申请号： | 202020551991.3 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212275802U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 郑朝勇;叶一心 | 申请（专利权）人： | 福建欧中电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/12 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 350008 福建省福州市仓山区盖*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片电容高压测试盒，包括带盖的盒体，盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板，绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件，每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。该芯片电容高压测试盒的结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电容 高压 测试 | ||
【主权项】：
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