[实用新型]一种电路板二次烘烤上料装置有效

专利信息
申请号: 202020552747.9 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN212558090U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 金徐胜;李文武 申请(专利权)人: 昆山福崟自动化设备有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00;B65G47/91
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 梁永昌
地址: 215325 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板二次烘烤上料装置,包括机架、滚轮、控制器、上料装置和转料装置,所述滚轮对称设于机架底部,所述控制器设于机架上部侧壁上,所述上料装置设于机架下部,所述转料装置设于机架上部;所述上料装置包括支撑板一、上料滚珠丝杆传动件、支撑板二、支撑板三、分隔板、滑轨一和分隔板自锁件,所述滑轨一设于支撑板一上,所述分隔板设于滑轨一上,所述分隔板自锁件设于分隔板底部,所述上料滚珠丝杆传动件设于支撑板一上,所述支撑板二设于上料滚珠丝杆传动件上,所述支撑板三设于分隔板上。本实用新型属于电路板生产技术领域,具体是指一种有利于提高上料效率,节省人工成本并防止被污染的电路板二次烘烤上料装置。
搜索关键词: 一种 电路板 二次 烘烤 装置
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