[实用新型]一种半导体用机械手测漏治具有效
| 申请号： | 202020553230.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN211991749U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 唐超;林坚 | 申请（专利权）人： | 泓浒（昆山）半导体光电有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/06 | 分类号： | B23P19/06;G01M3/20;B25J15/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 林波 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体用机械手测漏治具，包括外壳、防磨板、通气孔、橡胶圈和连接杆，所述外壳的顶端固定连接有连接杆，且连接杆的顶端固定连接有连接块，所述连接杆的底端活动连接有橡胶圈，所述连接杆的底端设置有通气孔，所述外壳的外侧固定连接有防磨板，所述外壳的底端固定连接有连接结构。本实用新型通过在连接杆的底端设置有通气孔，确保将治具和机械手本体平面完全接触，并保持密闭的状态，在连接杆处对接波纹管，连接到氦气测漏仪，打开氦气测漏仪进行测漏检查，根据氦气测漏仪显示测量的数值，判断该机械手的真空部件状况，以此来达成机械手测漏治具便于对机械手进行检测的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 机械手 测漏治具 | ||
【主权项】：
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