[实用新型]新型电镀滚筒有效

专利信息
申请号: 202020553940.4 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN211897154U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 陈永明 申请(专利权)人: 无锡乐普金属科技有限公司
主分类号: C25D17/18 分类号: C25D17/18
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电镀设备领域,公开了新型电镀滚筒,包括外筒体和内筒体,外筒体的侧壁上和内筒体的侧壁上分别均匀开设若干腰型孔,腰型孔的长度方向与外筒体的长度方向一致,外筒体上的腰型孔和内筒体上的腰型孔一一对应且重合,外筒体一端连接盖板,盖板上开设开口,开口上设置封板,内筒体远离盖板的一端连接底板,底板内侧面设置若干电极触头,导向杆垂直穿过盖板和底板,导向杆滑动连接盖板和底板,螺杆垂直穿过盖板和底板。本实用新型能够改变电镀滚筒上供电镀液流通的孔径的大小;电镀滚筒上供电镀液流通的孔径的大小是连续可调的;电镀滚筒上供电镀液流通的孔径大小的调节是整体调节的,操作方便,调节快速。
搜索关键词: 新型 电镀 滚筒
【主权项】:
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