[实用新型]用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备有效
| 申请号： | 202020555615.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN211879378U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张强;吉青杰;杨俊豪 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备。根据本实用新型的一实施例，一用于制造半导体产品的载具包括：外框以及主体部。主体部固定于外框中。该主体部包括：基材以及承载面。承载面呈镜面结构，且上覆于基材上并暴露于外框外。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于制造半导体产品的载具通过对现有载具的结构进行改进，有效解决了导线框架上的引脚与芯片焊盘之间或引脚与引脚之间因导电胶而桥接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 产品 以及 包括 设备 | ||
【主权项】：
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