[实用新型]空调被有效
申请号: | 202020556292.8 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN212511572U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 宋恩民;彭惠荣;黎泽洲 | 申请(专利权)人: | 武汉益永康医疗科技有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;A47G9/00 |
代理公司: | 武汉维盾知识产权代理事务所(普通合伙) 42244 | 代理人: | 蒋悦 |
地址: | 430056 湖北省武汉市经济技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供一种空调被,在管体上设有一个或多个半导体调温装置,管体内还设有一个或多个风机,管体出风的一端与连接软管连接,连接软管的另一端用于与被体连接;所述的半导体调温装置包括半导体制冷片,半导体制冷片的一面与第二导热装置以导热的方式连接,第二导热装置位于管体内,半导体制冷片的另一面与第一导热装置以导热的方式连接,第一导热装置位于管体之外;半导体制冷片与直流电源电连接。通过采用将半导体制冷片的导热片直接设置在管体内的方案,大幅提高半导体制冷片与空气换热的效果,使设备适于实用。 | ||
搜索关键词: | 空调 | ||
【主权项】:
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