[实用新型]一种具有底部散热板的高散热半导体产品及电子产品有效
| 申请号： | 202020563070.9 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN211980602U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种具有底部散热板的高散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述基板上设置有贯穿所述基板的散热片安装通孔，所述散热片安装通孔中设置有底部散热片，所述底部散热片的下表面与所述基板下表面齐平，所述芯片通过粘结材料固定在所述底部散热片上。通过在基板上设置散热片安装通孔，并在所述散热片安装通孔中设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 底部 散热 半导体 产品 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020563070.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
