[实用新型]一种半导体光刻板移动机构有效
| 申请号： | 202020564337.6 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212113621U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 徐莹 | 申请（专利权）人： | 林丽琴 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体光刻板移动机构，其结构包括运输板、滑动连接块、滑轨、连接斜板、滑轨体、支撑底块、侧连接块、圆杆,本实用新型一种半导体光刻板移动机构，在将光刻板放置在运输板上的时候，光刻板会先于板体上的吸附块顶端相接触，从而使其能够对光刻板产生一定的吸附，在运输板快移动到加工设备上的时候，板体底部上的活动连接块便于与轨体上的圆杆相接触，从而使活动连接块受力向上移动，带动抽动连接杆上移，使抽板上推，将吸附光刻板推起，使吸附块接触对光刻板的吸附方便进行卸下，使设备在进行使用的时候，其上的运输板能够较好的对光刻板进行吸附固定，在要将其卸下的时候，自动解除吸附，提高了设备对光刻板运输的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 刻板 移动 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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