[实用新型]一种串连接地PIN提高接地面积的连接器有效

专利信息
申请号: 202020564396.3 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN211605472U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 刘后铁;孙宏伟;王涛 申请(专利权)人: 立讯精密工业(苏州)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/648;H01R13/504;H01R13/6461
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种串连接地PIN提高接地面积的连接器,其包括塑胶端子组件、分别包裹在所述塑胶端子组件上表面与下表面的上壳体、下壳体,所述塑胶端子组件包括第一塑胶件、设置在所述第一塑胶件内的第二塑胶件、埋射成型在所述第二塑胶件内的导电端子组与金属隔离片、将所述导电端子组中的接地PIN连接起来的接地串连片,所述接地串连片包括横跨第二塑胶件表面的主体连接部、自所述主体连接部一边缘向外延伸的且与所述导电端子组中的接地PIN一一搭接在一起的搭接臂,所述主体连接部的左右两端与所述金属隔离片搭接在一起。本实用新型整体性好,整体连接强度高,地接端子通道实现了统一接地,加大了接地通道面积,提高了电信号的传输效率。
搜索关键词: 一种 串连 接地 pin 提高 面积 连接器
【主权项】:
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