[实用新型]一种用于电子芯片销毁的微爆装置有效
| 申请号： | 202020568056.8 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN212121186U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 孙万忠;韩学平;周明春;刘静 | 申请（专利权）人： | 泰鑫高科（北京）技术有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00;B09B5/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 100020 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板，其中上壳体下方开口的空腔体，其外部两端设有固定支耳，起爆雷管有2条起爆信号线，自上壳体侧壁引出，火工品室上部填充高能炸药，下部填充隔热物质；下护板上设有爆炸定向窗，爆炸定向窗内设有能量衰减板，能量衰减板上设置有多个预制破片。本实用新型微爆装置的爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便，能够有效地对指定电子芯片进行物理破坏，同时通过能量衰减板对爆炸威力进行控制，使得其它电子元件不遭受损伤，从而达到在一定条件下对指定电子芯片进行销毁的目的，提高了电子芯片的数据安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 芯片 销毁 装置 | ||
【主权项】：
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