[实用新型]用于电路板的布线铜箔及电路板有效

专利信息
申请号: 202020568709.2 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN211831338U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 张飞;温晓杰;国德防;王飞 申请(专利权)人: 青岛海尔空调器有限总公司;海尔智家股份有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K3/02
代理公司: 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 代理人: 刘长江
地址: 266101 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供了一种用于电路板的布线铜箔及电路板。布线铜箔包括条形铜箔部和凸起部,凸起部包括多个第一凸起,多个第一凸起设置于条形铜箔部的一侧,且多个第一凸起沿条形铜箔部的长度方向依次间隔设置,每个第一凸起可为矩形凸起。本实用新型的布线铜箔及电路板因为具有凸起部,凸起部可改变铜箔的阻抗,即通过走线阻抗的差异问题来解决导通关断的同步性问题及发热均匀性问题,也就是说通过布线的差异化控制来解决电流均流、信号同步性问题,从而保障部件的可靠性。本实用新型主要针大电流负载开关器件、大功率开关器件、低压大功率开关器件行控制,能够使开关器件阵列的导通和关断同步。
搜索关键词: 用于 电路板 布线 铜箔
【主权项】:
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