[实用新型]一种LED贴片模组成型切脚装置有效
申请号: | 202020572248.6 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN211376612U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 蔡素菊 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶华泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48;H01L33/62;B21F11/00;B21F23/00 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 周刘兴 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED贴片模组成型切脚装置,包括工作台,所述工作台上设有进料机构、送料机构、导料机构、压脚机构、切脚机构和出料机构,所述导料机构纵向设置于所述工作台上,所述送料机构的一端设置于所述导料机构的进料端前侧,另一端嵌入于所述导料机构内,所述进料机构设置于所述导料机构进料端右侧,所述出料机构设置于所述导料机构的出料端右侧,所述压脚机构和所述切脚机构在所述导料机构的左侧呈纵向并列设置;本实用新型能够同时完成产品的压制和剪脚工作,剪脚长短相同,加工效率快,节省人力,具有良好的市场应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 模组 成型 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造