[实用新型]一种马达驱动基板铆合结构有效

专利信息
申请号: 202020577693.1 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN211830495U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 张震坚;覃朝光 申请(专利权)人: 稻津电机(珠海)有限公司
主分类号: H02K11/33 分类号: H02K11/33
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 侯丽燕
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及马达技术领域,具体公开了一种马达驱动基板铆合结构,马达驱动基板铆合结构基于轴承支架和驱动基板,其中,驱动基板上设置有安装孔,轴承支架包括轴筒及分布在轴筒一端的外围的安装部,轴筒固定安装在安装孔内,其特征在于:在轴筒的下部的圆周上设置有若干个扇状部结构,其中,个别扇状部结构上设置有肋板,安装孔的内圈的周向设置有与肋板配合的卡孔,轴筒与驱动基板通过将扇状部结构及扇状部结构上的肋板与驱动基板铆压来固定。本实用新型实现了轴承支架与驱动基板的良好固定。
搜索关键词: 一种 马达 驱动 基板铆合 结构
【主权项】:
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