[实用新型]一种可同时测试多个待测芯片的测试装置有效
| 申请号： | 202020577858.5 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN212160005U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 黄辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯片测试技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，它包括：输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构，本实用新型提出一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，旨在对待测芯片进行自动化加工，以提高加工效率，同时达到对多个待测芯片进行同步测试的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同时 测试 多个待测 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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