[实用新型]一种半导体激光器的密封装置以及半导体激光器有效
| 申请号： | 202020579441.2 | 申请日： | 2020-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN211929894U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张永刚;郭丽彬 | 申请（专利权）人： | 天津市光纳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 301702 天津市武清区京津电*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种半导体激光器的密封装置，包括至少两个片状制冷器；贯穿所述片状制冷器第一表面和第二表面的通孔，用于流通制冷介质；在所述制冷器的第二表面沿着所述通孔外轮廓线设置多个间隔设置的多个凸起部；以及在所述制冷器的第一表面沿着所述通孔外轮廓线设置与分别与所述多个凸起部匹配的多个凹陷部，所述多个凸起部与所述多个凹陷部配合密封连接所述片状制冷器。通过在片状制冷器的第二表面沿着通孔外轮廓线设置多个间隔设置的凸起部，以及在片状制冷器的第二表面沿着通孔外轮廓线设置与多个凸起部匹配的凹陷部，通过匹配的凸起部与凹陷部增加相邻两个片状制冷器的密封性，使两个片状制冷器更紧密的结合，提高激光器的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 密封 装置 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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