[实用新型]一种无光斑双色温灯带结构有效
| 申请号： | 202020586733.9 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211907462U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦;钟云;陈伟宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/16;F21K9/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无光斑双色温灯带结构，它包括LED倒装芯片、灯带基板、覆铜线路、灯带焊接区、电器元器件和围坝胶，LED倒装芯片直接双路密集封装在灯带基板上，灯带基板表面覆盖有一层保护晶片或者同时调节发光颜色的荧光胶，灯带基板上还设置有连接LED倒装芯片以及电器元器件的覆铜线路；灯带基板两端设置有灯带焊接区，LED倒装芯片两侧涂覆有围坝胶；所述的LED倒装芯片之间的距离小于1.5mm。本实用新型大大缩小了间距。由于芯片连续密度，灯带发光光线可实现连续不间断效果，即无光斑，一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光斑 色温 结构 | ||
【主权项】：
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