[实用新型]一种耐腐蚀的电路板有效
申请号: | 202020590809.5 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN211880693U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 万里平 | 申请(专利权)人: | 张圳涛 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐腐蚀的电路板,包括电路板本体、散热机构和连接机构。本实用新型通过散热卡条和导热片的相互配合,大大提高了电路板本体的散热面积,同时提高了对电路板本体的防护性能,从而大大提高了电路板本体的使用寿命,通过设置阻燃层,大大提高了电路板本体的阻燃耐高温性能,避免电路板本体在较高的温度下使用时会出现被烧毁的现象,大大降低了火灾发生率,提高了电路板本体的使用寿命,通过第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层,大大提高了电路板的耐腐蚀性能,避免电路板本体长时间使用出现被腐蚀的现象,避免了电路板本体后期出现被腐蚀的现象,大大提高了电路板本体的使用寿命,给使用者带来极大的便利。 | ||
搜索关键词: | 一种 腐蚀 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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