[实用新型]一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件有效

专利信息
申请号: 202020591239.1 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN212080886U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 董哲康;董学文;陈江明;董月圆 申请(专利权)人: 长兴科迪光电股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V21/00;F21V21/14;F21Y115/10
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 邓盛花
地址: 313000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件,包括硅基板,所述硅基板的上端外表面设置有LED灯泡、卡板、固定孔与可移动定位机构,所述可移动定位机构位于LED灯泡的外侧,所述固定孔位于可移动定位机构的内侧,所述卡板位于可移动定位机构的前端,所述硅基板的前端外表面设置有一号伸缩半圆板、旋转固定机构与固定卡块,所述旋转固定机构位于一号伸缩半圆板的外侧,所述固定卡块位于旋转固定机构的下端。本实用新型所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件,设有旋转固定机构与可移动定位机构,可以提高移动LED器件的便捷性,还可以提高了LED器件的固定性能,操作便捷,使用方便,实用性强,带来更好的使用前景。
搜索关键词: 一种 便于 封装 贴片式 功率 超薄 led 器件
【主权项】:
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