[实用新型]一种集成共模电感的模块封装有效

专利信息
申请号: 202020594875.X 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN211742821U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 钟成;雷正雨;岑文成;谭明作;王裕柳;刘治忠;陈祥鸿;刘丞棣 申请(专利权)人: 柳州五菱柳机动力有限公司
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/26
代理公司: 柳州市荣久专利商标事务所(普通合伙) 45113 代理人: 梁春芬
地址: 545005 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型集成共模电感的模块封装,包括三相功率模块、直流侧磁环组及交流侧磁环组,直流侧磁环组和交流侧磁环组分别设置在三相功率模块相对的两端,三相功率模块一端连接有三组直流端子,三相功率模块另一端连接有三相交流端子,三组直流端子和三相交流端子的内侧分别塑封于模块壳体中,直流侧磁环组分别嵌套在三组直流端子外且塑封于模块壳体中,形成直流侧共模电感,交流侧磁环组嵌套在三相交流端子外且塑封于模块壳体中,形成交流侧共模电感。本实用新型能够降低外部滤波器体积、增加产品的电磁兼容特性及可靠性。
搜索关键词: 一种 集成 电感 模块 封装
【主权项】:
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