[实用新型]半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调有效
| 申请号： | 202020596709.3 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN212362225U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郭跃新;曾才周;钟明;王良才 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/0018 | 分类号： | F24F1/0018;F24F5/00;F24F13/00;F04D25/08;F04D29/32 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 葛钟 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调，涉及半导体空调技术领域，解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本实用新型用于提供一种结构简单，清洁拆装难度较低，工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 调用 组件 风机 以及 空调 | ||
【主权项】：
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