[实用新型]一种双芯片的导热型贴片二极管有效
| 申请号： | 202020597014.7 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211743142U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 马良君 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/13;H01L25/07;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体中设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚下焊接有上二极管芯片，第二导电引脚上焊接有下二极管芯片，绝缘封装体中还设有呈C字形的绝缘散热架；绝缘散热架包括一体成型的夹层横板、支撑竖板和横垫板，夹层横板中设有导电通孔，导电通孔中设有导电连接层，上二极管芯片和下二极管芯片分别位于夹层横板的上下两侧，上二极管芯片和下二极管芯片均与导电连接层连接。本实用新型集成了串联的两个二极管芯片，占用空间小，贴片二极管内部连接结构的可靠性高；两个二极管芯片之间的绝缘散热架能够有效提高两个二极管芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 导热 型贴片 二极管 | ||
【主权项】：
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