[实用新型]一种半导体激光器的封装结构有效
| 申请号： | 202020597951.2 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211605645U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 郑志胜;姜楠 | 申请（专利权）人： | 宁波索拉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省宁波市奉化区岳林街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种半导体激光器的封装结构。所述一种半导体激光器的封装结构，主要包括：半导体激光器、衬底、焊接用料、冷却器；所述衬底为方形结构，其上表面设置有一个凹槽；所述半导体激光器键合于凹槽内，半导体激光器由多个激光芯片串联而成；所述衬底的底部设置有一个贯通槽，贯通槽分别与四个侧壁面相互连通；所述冷却器位于衬底的底部，其顶部设置有波纹面，波纹面位于贯通槽内；所述焊接用料填满贯通槽与波纹面形成的空间，使得衬底与冷却器键合在一起。本实用新型能有效提高半导体激光器的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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