[实用新型]半导体空调有效
| 申请号： | 202020600835.1 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN212081528U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 余凯;薛寒冬;谢有富;曾才周 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30;F24F13/22;F24F11/89;F24F13/28;F25B21/02;F28D21/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 刘新桐;廉振保 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体空调。该空调壳体、换热器组件和接水盘。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道。换热器组件包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片。散冷换热器上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道。冷气流通道在高度方向上位于散冷流道之下，散冷流道的延伸方向朝向冷气流通道。接水盘设置在冷气流通道处，并位于散冷流道的下方。应用本实用新型的技术方案，能让散冷换热器上凝结的冷凝水在散冷流道的导向作用下流入至接水盘，避免冷凝水的不规则流动滴落所导致的半导体空调使用故障的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 | ||
【主权项】：
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