[实用新型]一种半导体元件生产用剪切装置有效
| 申请号： | 202020617986.8 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211743103U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李进军 | 申请（专利权）人： | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B26D1/28;B26D5/08;B26D7/02 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 邹成娇 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件生产用剪切装置，包括操作台，所述操作台顶部的两侧均固定连接有限位杆，所述限位杆的表面滑动连接有套管，所述套管内腔的顶部固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的底部与限位杆固定连接，套管的顶部固定连接有横板，横板底部的两侧均固定连接有压杆。本实用新型通过拉动横板，横板带动套管、压杆和压板运动，夹紧弹簧在运动时被拉伸，将元件放置在压板的底部，夹紧弹簧的复位弹力会带动压杆和压板对元件进行固定，电机的输出轴带动切割片旋转，从而对元件进行切割，解决了半导体元件在生产时需要对废料进行剪切，由于切割时缺乏对其固定，从而降低了切割的精确度，降低了产品质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 生产 剪切 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
