[实用新型]一种提高方形基板涂胶均匀性的片托有效
| 申请号： | 202020618111.X | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN212010928U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 韩建栋;智云涛 | 申请（专利权）人： | 石家庄海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 汪斌 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市鹿*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提高方形基板涂胶均匀性的片托，包括底座和片托，所述片托设置在所述底座上，所述片托上设置气路板，所述片托上设置气路板，其中，所述片托为正方形结构，所述气路板为正方形结构设置，所述气路板之间设置真空气路。本实用新型针对于方形基板设置，将传统的圆形片托设计成方形，并将真空吸气的气路设计成方形，这样基板的四角和各边离片托边缘的距离基本一致，没有较长距离悬空的基板区域，这样就避免了悬空部分产生的波动，提高了胶层厚度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 方形 涂胶 均匀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
