[实用新型]分瓣组合式铁芯片及铁芯有效

专利信息
申请号: 202020618264.4 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN211701633U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 梁兆培 申请(专利权)人: 佛山市顺德区天裕实业有限公司
主分类号: H02K1/12 分类号: H02K1/12;H02K1/22;H02K1/20;H02K1/32
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 李乃哲
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种分瓣组合式铁芯片,所述的铁芯片呈环状结构,铁芯片的外圆周分布有多个齿部,相邻的齿部之间形成有槽体;所述的铁芯片由多个冲片段首尾相接构成,相邻的两个冲片段之间形成有连接缝,且该连接缝位于相应的一个齿部的中间线上;所述的冲片段设置有偶数个,同样地,连接缝为偶数个,且对应的两个连接缝分布于铁芯片的同一直径上。本实用新型的铁芯片由多个冲片段连接构成,容易支撑,且装配简单,能够保证成型后的铁芯片的内圆圆度;本实用新型的铁芯片上设置有铆部以及榫槽,使得相邻的冲片段之间不能在同一平面上移动拆装,防止由铁芯片制成的铁芯在高速转动时解体。
搜索关键词: 组合式 芯片
【主权项】:
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