[实用新型]分瓣组合式铁芯片及铁芯有效
申请号: | 202020618264.4 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN211701633U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 梁兆培 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区天裕实业有限公司 |
主分类号: | H02K1/12 | 分类号: | H02K1/12;H02K1/22;H02K1/20;H02K1/32 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 李乃哲 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种分瓣组合式铁芯片,所述的铁芯片呈环状结构,铁芯片的外圆周分布有多个齿部,相邻的齿部之间形成有槽体;所述的铁芯片由多个冲片段首尾相接构成,相邻的两个冲片段之间形成有连接缝,且该连接缝位于相应的一个齿部的中间线上;所述的冲片段设置有偶数个,同样地,连接缝为偶数个,且对应的两个连接缝分布于铁芯片的同一直径上。本实用新型的铁芯片由多个冲片段连接构成,容易支撑,且装配简单,能够保证成型后的铁芯片的内圆圆度;本实用新型的铁芯片上设置有铆部以及榫槽,使得相邻的冲片段之间不能在同一平面上移动拆装,防止由铁芯片制成的铁芯在高速转动时解体。 | ||
搜索关键词: | 组合式 芯片 | ||
【主权项】:
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