[实用新型]一种改良吸力的芯片固定结构有效
申请号: | 202020618477.7 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN211629058U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 吴国强;周鑫鑫;赵丽;贾淑芳 | 申请(专利权)人: | 氩芯科技(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市杭州经济技术开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种改良吸力的芯片固定结构,包括芯片加工设备本体,所述芯片加工设备本体的底部固定连接有底座。通过设置移动杆、弹簧、限位杆和支撑机构的配合使用,能够使使用者拉动移动杆移动,移动杆带动弹簧受力形变,移动杆带动限位杆移动,限位杆带动支撑机构移动,移动定位板的位置,定位板带动活动壳在凹槽内移动,两个定位板对芯片进行限位后,松开移动杆,弹簧受力形变带动限位杆卡入限位槽中,解决了现有在进行对芯片加工的时候,部分加工装备无法对芯片的位置进行固定,在操作芯片加工这种精密的数据操作类型,小型的晃动都会影响到芯片的质量和能否正常使用,增加了使用者的操作难度,该值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 改良 吸力 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造