[实用新型]一种钨铜预置金锡焊料热沉有效
| 申请号： | 202020618755.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN212010948U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 韩建栋;表军;智云涛 | 申请（专利权）人： | 石家庄海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/373;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 汪斌 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市鹿*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其中，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。通过在传统的钨铜热沉上设置预置金锡焊料，省去了钨铜热沉使用时夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，简化了步骤工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预置 焊料 | ||
【主权项】：
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