[实用新型]海绵清洁前处理装置有效
| 申请号： | 202020621113.4 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211828698U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 顾致安;庄子彦;赵宏杰;陈明良;叶威新 | 申请（专利权）人： | 东安开发股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种海绵清洁前处理装置，包括晶圆夹持机构、晶圆驱动机构、海绵清洁机构、喷洒机构、加压调节机构以及控制机构。藉此，通过模拟客户机台生产环境的晶圆转速、清洗液流量、海绵刷转速与转动方向、海绵刷与晶圆之间的间距、以及海绵刷与晶圆之间的下压力（down force）等环境参数，模拟客户使用状况，让客户可在使用前先利用本装置提供海绵产品的活化，将海绵刷状况提升，能在不占用客户机台时间进行预防性维护（PM）的情况下提供客户减少使用自身机台的时间来做先试运转（pre break‑in），从而缩短机台回线时间，不仅能大幅减少客户使用生产的机台，更能提高产量并减少产品缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 海绵 清洁 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
