[实用新型]芯片前道堆叠式涂胶显影机有效
| 申请号： | 202020622396.4 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211628001U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 郭勇;钱咏梅;柳直 | 申请（专利权）人： | 苏州光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 郑丽玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片前道堆叠式涂胶显影机，涉及半导体设备技术领域，在工艺箱体的工艺间内设有输送单元、除尘单元以及从上到下堆叠设置的显影单元和涂胶单元，每个涂胶单元上方至少设有一个显影单元，输送单元用于晶圆在不同工艺之间的流转，除尘单元包括风道，风道一端设有进风口，另一端设有出风口，进风口后部的风道内设有调风板调节进风量大小，调风板与出风口之间的风道内设有除尘袋。该实用新型通过在工艺间内部增加除尘单元，将涂胶工艺过程中产生的粉尘清除，提高了晶圆质量；采用了堆叠式的结构，涂胶单元和显影单元上下设置，减小了设备的体积，从而在相同占地面积下，可以放置更多的设备，有效提高空间利用率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 涂胶 显影 | ||
【主权项】：
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