[实用新型]晶圆封装单片湿法去胶机有效
| 申请号： | 202020622397.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211629048U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 柳直;郭勇;夏志云 | 申请（专利权）人： | 苏州光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 郑丽玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体和底板，所述腔体设置在底板上，所述底板上设置有若干排液口，其特征在于：所述底板上设有工艺转台，所述工艺转台外的底板上设有供液转臂，所述供液转臂包括可升降旋转安装柱、套管、悬臂和喷头，所述套管套设在可升降旋转安装柱上，所述套管的上端设置悬臂，所述悬臂的末端通过喷头安装块安装有喷头，所述喷头包括喷头本体、分流片、分流座和喷头基座，所述喷头本体与分流座配合连接，所述分流片设置在喷头本体与分流座之间，分流座与喷头基座紧配合。本实用新型设计合理、体积小巧，清洗效果好，清洗速度快、清洁度高，同时安全可靠，对零部件表面无损伤，提高了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单片 湿法 去胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
