[实用新型]热压键合夹具和热压键合系统有效
| 申请号： | 202020623330.7 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212396768U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 梁帅;张慧儒;林计良;叶非华;邱似岳;罗杵添;王帅超 | 申请（专利权）人： | 广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院） |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B29C65/18;B29C65/78;C03B23/203 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 袁雪 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区北滘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热压键合夹具和热压键合系统，该热压键合夹具用于微流控芯片，所述微流控芯片包括盖片及层叠于所述盖片上的基片，所述基片的顶面设有蓄液池，所述热压键合夹具包括：底板，所述底板用于承载所述微流控芯片；加压板，所述加压板用于压接在所述基片的顶面，所述加压板上设有供所述蓄液池穿置的通孔；以及加压垫，所述加压垫压接于所述加压板的顶面及所述蓄液池的端面，所述加压垫用于承接外界施加的键合压力。本方案的热压键合夹具能够有效提升微流控芯片的受力均匀性，以确保微流控芯片各部位的键合效果保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 夹具 系统 | ||
【主权项】：
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