[实用新型]模压封装长条形LED模组有效
| 申请号： | 202020627606.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211555879U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林希英;杨荣圣 | 申请（专利权）人： | 厦门市光弘电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模压封装长条形LED模组，所述基板呈长条形，所述LED芯片设置于基板上表面且沿基板的长边方向排布成一列，所述模压成型透镜将LED芯片及设置有LED芯片的基板上表面区域覆盖，所述模压成型透镜为半圆柱形，所述模压成型透镜的半圆柱半径大于所述LED芯片的高度，所述模压成型透镜的半圆柱半径小于所述基板的宽度，所述模压成型透镜的长度小于所述基板的长度，所述基板还设置有端部结构，所述端部结构上不设置LED芯片，所述端部结构上表面没有模压成型透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 模压 封装 条形 led 模组 | ||
【主权项】：
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