[实用新型]一种半导体封装模具结构有效
| 申请号： | 202020629983.6 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212920226U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈华斌;孙谦;黎年丰;陈荣蓉 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装模具结构，它包括上模和下模，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内自上而下依次设置有上模模台架垫板(2)、上模顶针底板(3)、上模顶针板(4)、上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)，所述上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)拼装形成单个或多个上模腔槽(22)，所述上模腔槽(22)内设置有上模型腔(8)，所述上模型腔(8)在远离料筒(17)和注塑杆(18)的一侧设置有二维码保护装置(19)。本实用新型一种半导体封装模具结构，它能够彻底框架二维码识别问题，模具可以适应不同的料饼。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 结构 | ||
【主权项】：
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