[实用新型]一种利用半导体制冷片的空气冷凝水装置有效
| 申请号： | 202020633825.8 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212052998U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘军;邓虎;潘靖;赵宗刚;吉海波 | 申请（专利权）人： | 成都华芯众合电子科技有限公司 |
| 主分类号： | E03B3/28 | 分类号： | E03B3/28;F25B21/02 |
| 代理公司： | 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 | 代理人： | 熊军 |
| 地址： | 611730 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用半导体制冷片的空气冷凝水装置，包括依次层叠的固定底板、下导热铜板以及上导热铜板，所述上导热铜板和下导热铜板均通过固定支架固定在所述固定底板上；所述上导热铜板和下导热铜板之间设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与上导热铜板贴合、热面与下导热铜板贴合；所述上导热铜板远离固定底板的板面上设有侧面板和上盖板，由上导热铜板、侧面板以及上盖板组合形成一个冷却腔室，所述冷却腔室中安装有冷凝板，所述冷却腔室的下方开设有出水孔。该装置利用利用空气获取水源，结构简单、实用方便，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 制冷 空气 冷凝 装置 | ||
【主权项】：
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