[实用新型]批次式基板浸泡洗边设备有效
| 申请号： | 202020636217.2 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN211788932U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 黄立佐;张修凯;黄富源 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种批次式基板浸泡洗边设备，包括一槽体、一升降机构、一旋转机构、以及一洗边构件。所述槽体包括一容槽，用于盛装溶液及用于容纳基板载具及所述基板载具中的基板。所述升降机构，设置在所述槽体上，包括一升降座，所述升降座用于承载所述基板载具；所述旋转机构设置在所述升降座上，并且包括至少一旋转轴杆，用于与所述基板接触并带动所述基板旋转，所述旋转轴杆的表面设有复数个凹槽。所述洗边构件包括设置在所述凹槽外两侧的刷毛丛及/或设置在所述凹槽内表面的粗糙部，所述刷毛丛及/或粗糙部用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时，摩擦所述基板的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 批次 式基板 浸泡 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
