[实用新型]一种X射线芯片封装管壳有效
| 申请号： | 202020639598.X | 申请日： | 2020-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN212062372U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 闫方亮;杨丽霞;朱震;闫建康;陈青山;于渤 | 申请（专利权）人： | 北京聚睿众邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J35/16 | 分类号： | H01J35/16;H01J35/14 |
| 代理公司： | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人： | 于理科 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种X射线芯片封装管壳，包括管座和管帽，所述管座包括基板和管脚，所述管帽包括靶材薄膜和电极，所述管帽呈四层结构，所述四层结构包括发生层、聚集层和发生层，本管壳通过对能够发射X射线的芯片进行保护，同时管帽的结构能够对发射出来的X射线进行聚集发射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射线 芯片 封装 管壳 | ||
【主权项】：
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