[实用新型]一种IC拔除装置

摘要

本实用新型公开了一种IC拔除装置，包括手柄、弹性件、导热柱、拔除件，所述手柄的内部空腔内设置有弹性件，且手柄的内部空腔伸出有导热柱，所述导热柱和弹性件相连接，且导热柱的端头设置有拔除件，所述手柄的端头连接有耐热型基座，且耐热型基座的内部设置有耐热型套筒，所述耐热型套筒和导热柱相连接，所述耐热型基座包括座体、凸柱、通孔、挡环，且座体的外壁设置有凸柱，所述座体的端面开设有通孔。本实用新型所述的一种IC拔除装置，耐热型基座、耐热型套筒导热柱相互配合，实现导热柱受压长度的限制，耐热型基座和耐热型套筒一定程度上提高防热性能，有效防止热量对集成电路其他部件的损坏。