[实用新型]一种多层拼接组装式混合介质板有效
申请号: | 202020641623.8 | 申请日: | 2020-04-25 |
公开(公告)号: | CN212086602U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 张毅;但家铨 | 申请(专利权)人: | 珠海市奔强科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,具体地说,涉及一种多层拼接组装式混合介质板,包括介质板,介质板的一侧设置有若干定位块,介质板远离定位块的一侧开设有定位槽,介质板的一端嵌设有插接管,介质板远离插接管的一端嵌设有固定管;定位块的两侧对称开设有侧开槽,侧开槽的内部滑动设置有活动板,侧开槽的底部内壁紧密焊接有弹簧,活动板的外侧壁紧密焊接有卡块,定位槽的两侧内壁开设有卡槽。本实用新型的设计能够进行依次排列和定位,保证依次排列的每个混合介质板能够紧密连接且定位,在使用时不会造成单个混合介质板的偏移和晃动,此外能够方便进行单个混合介质板的安装和拆卸,便于后期进行维护。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 拼接 组装 混合 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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