[实用新型]一种5G毫米波超宽带偶极子天线单元及封装天线模组有效
| 申请号： | 202020643186.3 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN212209736U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q9/06;H01Q13/10;H01Q5/307;H01Q5/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 任芹玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了5G毫米波超宽带偶极子天线单元及封装天线模组，5G毫米波超宽带偶极子天线单元，包括第一介质层、设于第一介质层顶面的巴伦和设于第一介质层底面的第一金属层，第一金属层包括地层、缝隙及偶极子，缝隙设于地层上并与巴伦耦合，偶极子连接地层的第一侧边并与缝隙耦合，第一介质层上设有用于给巴伦馈电的第一金属化孔。能够有效地覆盖n257(26.5‑29.5GHz)、n260(37‑40GHz)及n261(27.5‑28.35GHz)，覆盖频段广；整体尺寸小且可基于PCB，更便于后续与芯片的集成，特别适用于5G毫米波通信系统的手持设备中；有效地简化了设计难度、测试难度以及波束管理的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 宽带 偶极子 天线 单元 封装 模组 | ||
【主权项】：
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