[实用新型]一种5G通讯用高频多层印制线路板有效

专利信息
申请号: 202020643253.1 申请日: 2020-04-25
公开(公告)号: CN211909280U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 陈郁明;刘东晓 申请(专利权)人: 自传平台(广州)网络科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 郭福利
地址: 511548 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板,包括高频多层印制线路板主体,所述高频多层印制线路板主体的顶部和底部均设置有抗弯层,所述抗弯层远离高频多层印制线路板主体的一侧设置有耐高温层,所述耐高温层远离抗弯层的一侧设置有增强层。本实用新型通过设置高频多层印制线路板主体、抗弯层、金属基层、陶瓷纤维层、耐高温层、云母层、玻璃纤维层、增强层、碳纤维层和聚酰亚胺树脂层的相互配合,达到了防折断效果好的优点,解决了现有的高频多层印制线路板防折断效果差的问题,当人们在使用高频多层印制线路板时,不会出现折弯的现象,不会导致高频多层印制线路板出现损坏,减少使用成本,方便人们使用。
搜索关键词: 一种 通讯 高频 多层 印制 线路板
【主权项】:
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