[实用新型]一种磁控溅射设备有效
| 申请号： | 202020650445.5 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212316233U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 温质康 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种磁控溅射设备，包括：设置于阴极背板下方的磁控机构；多个所述磁控机构阵列排布，多个所述磁控机构用于调节阴极背板区域磁场大小。所述磁控机构包括：磁铁、位移装置。所述位移装置与磁铁相连接，用于带动所述磁铁靠近或者远离所述阴极背板。本实用新型通过一种可根据成膜现状的分布进行智能调控该区域的磁场大小，使沉积的薄膜均匀性始终如一，消除面板显示不均的问题，解决局部成膜不均匀等问题，提高面板整体显示质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
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