[实用新型]用于元器件与电路板贴装后的压合装置及自动化设备有效
| 申请号： | 202020651126.6 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211702594U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 范润;陈佳;张厚富 | 申请（专利权）人： | 江苏立讯机器人有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于元器件与电路板贴装后的压合装置及自动化设备，属于及电子产品生产技术领域。自动化设备包括用于元器件与电路板贴装后的压合装置，压合装置包括第一移动机构、抓取机构、第二移动机构和旋钮转动机构；抓取机构连接于第一移动机构的输出端；第二移动机构连接于第一移动机构的输出端；旋钮转动机构包括支撑板、转动块和驱动组件，支撑板连接于第二移动机构的输出端，支撑板的两侧分别转动连接有一个转动块，驱动组件安装于支撑板上能够驱动两个转动块同步转动，第二移动机构能够驱动支撑板移动，驱动组件能够通过转动块驱动旋钮转动。本实用新型能够便于压盖和载具的锁合与拆卸，实现了元器件与电路板的自动压合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元器件 电路板 贴装后 装置 自动化 设备 | ||
【主权项】：
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