[实用新型]一种芯片电路板用封装装置有效
| 申请号： | 202020652012.3 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211792284U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 管健;陈强 | 申请（专利权）人： | 涌现（南京）芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人： | 叶蕙 |
| 地址： | 210043 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片电路板用封装装置，包括工作台和封装模具，所述工作台的内部左侧固定安装有液压缸，所述液压缸的驱动端滑动安装有液压升降杆，所述液压升降杆的上端固定连接有连接杆，所述连接杆一端固定连接有所述封装模具，所述工作台的右侧外壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有支撑臂，所述支撑臂的表面开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动安装有滑动块，所述滑动块的另一端固定连接所述封装模具，所述工作台的上端开设有凹槽，所述凹槽的两侧固定安装有电加热器，所述凹槽上端固定安装有电路板压装置可以更好的进行封装，整体结构简单、操作方便，封装工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电路板 封装 装置 | ||
【主权项】：
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