[实用新型]晶圆片气相沉积用盖板有效

专利信息
申请号: 202020652279.2 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN212223098U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 朱海艳 申请(专利权)人: 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供了一种晶圆片气相沉积用盖板,晶圆片气相沉积用盖板包括:盖板本体、定位孔、支撑脚、透气孔和安装孔;至少两个定位孔贯穿盖板本体,至少两个定位孔均匀设置在盖板本体上,且晶圆片嵌入定位孔内;至少四个支撑脚分别与至少两个定位孔相连接,支撑脚向定位孔中心延伸,且支撑脚与晶圆片相贴合;至少两个透气孔贯穿盖板本体,且至少两个透气孔与至少两个定位孔间隔设置;至少两个安装孔贯穿盖板本体,且至少两个安装孔同时位于盖板本体的中心线上;其中,支撑脚的横截面为梯形,支撑脚的宽度由靠近盖板本体的一端向远离盖板本体的一端减小,且支撑脚与盖板本体为一体式结构。
搜索关键词: 晶圆片气相 沉积 盖板
【主权项】:
暂无信息
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